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群联、慧荣控制芯片开始支持PCIe 4.0群联PS5016-E16采用28nm工艺制造,支持 的96层3D TLC/QLC闪存,八个通道, 容量8TB,搭配群联第四代LDPC的纠错引擎 (ECC Engine)以及 的3D NAND技术, 连续读写效能超过4000MB/s。
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美国 商标局于当地时间周二宣布,授予苹果公司一项可折叠屏幕 ,该屏幕可以用在iPhone或其他设备上。联发科技发布全新5G移动平台,该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将于2019年第三季度向主要客户送样,首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年 季度问世。
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Bain Capital是投资公司,收购TMC也是看好其在长期的发展中的前景,从而从中获得丰厚的回报。东芝存储器之前原定于2019年9月在东京证券交易所首次公开募股(IPO),但由于收购TMC的美日韩联盟在内部调整上并不顺利,导致上市计划有所变数。这次传出东芝准备回购苹果、戴尔、金士顿和希捷的股票,也是为了加快获得东京证券交易所上市的要求,如期完成上市计划。
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Marvell公布截至2019年5月4日的2020财年 财季业绩,数据显示, 财季营收6.62亿美元,环比减少11.05%,同比增长9.56%;GAAP净亏损0.48亿美元,亏损幅度较上季度的2.6亿美元有所减小,但仍逊于去年同期盈利1.29亿美元;Non-GAAP净利润1.05亿美元,环比减少37.51%,同比减少36.22%。GAAP毛利率54.6%,Non-GAAP毛利率64.1%。
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